孔金属化系列

电镀填孔添加剂

可实现不同孔径、深宽比的盲孔填充，填孔形貌优良，面铜厚度薄，下凹尺寸小，适用于HDI、软板、硅基板。

性能特点

可实现不同孔径、深宽比的盲孔填充，可填充多种导孔（盲孔、通孔）。
填孔形貌优良，面铜厚度薄，下凹尺寸小，表面平整。
电镀时间短，生产效率高。
镀液、添加剂系统稳定耐用，利用率高。
可应用于多种基板材料（HDI、软板、硅基板）。

处理效果 / 应用说明

电镀参数及表现（以直径100微米为例）：电流密度2.0ASD，电镀时间50分钟，光剂配比S:A:I=10:1:15，面铜厚度<16微米，凹坑深度10微米；直径150/100/50微米盲孔填充及直径150微米盲孔填充均匀性表现。

电镀参数及表现（以直径50微米为例）：电流密度1.7ASD，电镀时间35分钟，光剂配比S:A:L=15:0.75:15，面铜厚度<10微米，凹坑深度2~4微米；孔原形经电镀25、35、45分钟逐步完成填充。电镀光剂CF6309可实现20~150微米直径的盲孔填充。

电镀参数及表现（低深宽比2.0ASD/45分钟，高深宽比0.4ASD/180分钟，光剂配比S:A:L分别为10:1:15和10:0.75:15）：电镀光剂CF6309可实现10~60微米直径的硅基盲孔填充。

软板通孔电镀结果：孔径100/100/150微米，电流密度1.1/1.3/1.5ASD，电镀时间50/40/36分钟，孔铜厚度22.1/23.8/21.0微米，平均TP值1.68/1.77/1.59。

通孔填充过程：电流密度1.7ASD，电镀时间35分钟，光剂配比S:A:L=15:0.75:15，表面镀层厚度<10微米，凹坑深度2~4微米；孔原形经电镀15、25、35分钟逐步实现通孔填充。