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孔金属化系列
脉冲电镀添加剂
CP6109 适用于高厚径比脉冲电镀,板厚 4mm、孔径 0.2mm、纵横比 20:1 条件下 TP 值可达 95% 以上。
性能特点
适用于高厚径比脉冲电镀制程。
板厚 4mm、孔径 0.2mm、纵横比 20:1 条件下 TP 值可达 95% 以上。
与高速电镀体系兼容,电流密度范围宽。
处理效果 / 应用说明
满足高厚径比板材的脉冲电镀填孔需求,TP 表现稳定。
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