孔金属化系列

脉冲电镀添加剂

CP6109 适用于高厚径比脉冲电镀,板厚 4mm、孔径 0.2mm、纵横比 20:1 条件下 TP 值可达 95% 以上。

性能特点

  • 适用于高厚径比脉冲电镀制程。
  • 板厚 4mm、孔径 0.2mm、纵横比 20:1 条件下 TP 值可达 95% 以上。
  • 与高速电镀体系兼容,电流密度范围宽。

处理效果 / 应用说明

满足高厚径比板材的脉冲电镀填孔需求,TP 表现稳定。