最终处理系列

有机涂覆液

适用于最终表面处理，OSP膜均匀致密、平整光泽、无粘性，耐热性良好，相容于无铅焊接制程，可经历三次以上回流焊。

性能特点

适用于最终表面处理。
OSP膜均匀致密、平整光泽、无粘性，表观质量佳。
优异的选择性，铜面成膜而金面光亮。
耐热性良好，相容于无铅焊接制程（Lead-free SMT）。经过三次以上回流焊，表观不变色，焊接性能优良。
非挥发性溶剂之水溶性溶液，符合环保要求，安全性高。

处理效果 / 应用说明

OSP成膜选择性测试结果（测试设备为紫外分光光度计）：60-120秒铜面OSP膜厚度0.15-0.36μm，金面膜厚<0.05μm。

经3次Reflow后OSP膜外观颜色不变黄、无氧化迹象，并通过无铅可焊性测试（Pb-Free Solderability Test）。