最终处理系列

镍钯金(ENEPIG)

化学镍-钯-金表面处理方案,适应无铅焊接与多种键合工艺,兼顾可焊性、可靠性并兼容细密线路与金丝/铝线键合。

性能特点

  • 化学镍钯金(ENEPIG)表面处理,适应无铅焊接制程。
  • 钯层有效阻挡镍迁移,焊点可靠性好。
  • 兼容金丝键合与铝线键合,适合多功能焊盘。
  • 适用于高密度与细密线路表面处理需求。

处理效果 / 应用说明

具体药水体系与工艺窗口请联系尚容技术团队获取。