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最终处理系列
镍钯金(ENEPIG)
化学镍-钯-金表面处理方案,适应无铅焊接与多种键合工艺,兼顾可焊性、可靠性并兼容细密线路与金丝/铝线键合。
性能特点
化学镍钯金(ENEPIG)表面处理,适应无铅焊接制程。
钯层有效阻挡镍迁移,焊点可靠性好。
兼容金丝键合与铝线键合,适合多功能焊盘。
适用于高密度与细密线路表面处理需求。
处理效果 / 应用说明
具体药水体系与工艺窗口请联系尚容技术团队获取。
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