图形转移系列

闪蚀液安定剂

适用于半加成工艺的精细线路制作，蚀铜速率稳定可控，向下蚀刻速率是侧向蚀刻速率两倍，减小Undercut。

性能特点

适用于半加成工艺的精细线路制作。
蚀铜速率（3-5μm/min）稳定可控。
向下蚀刻速率是侧向蚀刻速率两倍，减小Undercut，确保稳定的闪蚀效果。
蚀刻12μm，仍能保持线路良好形状。

处理效果 / 应用说明

闪蚀前后铜箔表面形貌：左为处理前，右为处理8μm后。

MSAP工艺中50μm线路闪蚀前后的线条侧面轮廓：侧面微蚀单边约7.8μm，向下微蚀厚度12.3μm，向下的速度是侧面微蚀速度约1.6倍。