图形转移系列

有机褪膜液

适合半加成工艺流程，可完成线宽间距16μm/16μm以上半加成精细线路剥膜，亦适用于选择性电镍金和沉镍金后二次干膜的褪除。

性能特点

适合半加成工艺流程，可以完成线宽间距16μm/16μm以上半加成精细线路剥膜。
亦适用于选择性电镍金和沉镍金后二次干膜的褪除，对金面、阻焊无攻击。
褪膜时间短，普通干膜（如旭化成YQ40）在30-40秒即可完成褪膜，二次干膜在90-100秒即可完成褪膜。
兼容性强，无需对现有普通褪膜设备材质做任何更改。
由于膜碎较小，因此加装过滤器会有效降低耗量。

处理效果 / 应用说明

褪膜原理示意：药水冲洗使干膜自铜面脱离，露出导体线路，基材不受影响。

由于褪膜工作机理的不同，有机褪膜液褪除的干膜膜碎较采用NaOH褪除的膜碎尺寸更为细小。