孔金属化系列

水平化铜

高分散性胶体钯体系水平化铜，适合高厚层次板、HDI盲孔及软板/软硬结合板化铜层制作。

性能特点

高分散性化铜体系，适合高厚层次板化铜层制作。
胶体钯体系，背光更稳定，不挑材料。
尚容水平化铜解决钯二价锡水解问题，适合HDI盲孔制作，无孔底分离风险。
化铜槽不含氰化物、不含镍，溶液安全可靠环保，化铜槽不结铜。

处理效果 / 应用说明

普通胶体钯活化一个月后水洗槽，氯化亚锡水解浑浊

尚容胶体钯活化一个月后水洗槽，二价锡不水解清澈

普通胶体钯活化后水洗槽过滤袋，沉积大量锡泥

尚容胶体钯活化后水洗槽过滤袋，无严重锡泥

水平化铜盲孔电镀切片，盲孔底部无明显黑线

水平化铜不同材料通孔背光切片，背光 9 级以上