前处理系列

减薄铜液安定剂

适用于精密线路制作和激光直接钻孔前的铜层减薄，具有良好的整平效果，减薄后铜层厚度均匀。

性能特点

适用于精密线路制作和激光直接钻孔前的铜层减薄。
具有良好的整平效果，减薄后铜层厚度均匀。
蚀铜速率（3.5-6.0μm/min）稳定可控。
溶解性佳，水洗后无药液残留，不影响后续制程。
同系列药水，可根据客户需求提供2种不同稀释倍数的药液。

处理效果 / 应用说明

处理前、减薄4μm后、减薄8μm后的铜箔表面形貌（放大500倍），处理形貌均匀。

处理前、减薄4μm后、减薄8μm后的铜箔厚度分布：厚度极差分别为0.7μm、0.8μm、1.3μm，减薄均匀性良好。